ITOコーティング付きPETフィルムのレーザーアブレーション
本稿では、ITOコーティング付きPETフィルムのレーザーアブレーションについて説明します。
このフィルムは、酸化インジウムスズ（ITO）がコーティングされたPETフィルムです。アブレーションは材料を取り除く物理的なプロセスで、材料を上から下まで完全に除去する、もしくは材料の上部から指定された深さまでを部分的に除去する加工方法です。本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
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【動画あり】3M接着剤転写テープ467MPのレーザー彫刻とレーザー切断
本稿では、3M接着剤転写テープのレーザー彫刻とレーザー切断について説明します。
3Mの467MPは5mil（0.127mm）厚のPET基材と両面2.3mil（0.05842mm）厚のアクリル接着剤（粘着剤の種類：3M 200MP）からなる接着剤転写テープです。本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
フレキシブル電子回路とレーザー誘起グラフェンの作製に向けたMultiWave Hybrid™レーザー加工
MultiWave Hybrid（マルチウェーブハイブリッド）™技術は、2つ以上のレーザー波長を1つのビームに結合することができます。この技術は、光学的または物理的に異なった特性を有する、複合材料やラミネート材料のレーザー切断に有効です。
フレキシブル電子回路の製造に向けたMultiwave Hybrid™技術
Multiwave Hybrid™（マルチウェーブハイブリッド）技術により、異なる波長のレーザービームを単一の同軸ビームに結合することができます。個々のレーザービームの波長を組み合わせて使用することで、さまざまな材料加工機能が発揮されます。もしくは個別に使用して、複数の工程に分かれた材料加工のソリューションとして使用することができます。
フレキシブル生産システムに向けた多波長レーザー加工技術
多波長レーザー加工技術は、いくつかの異なる波長のレーザービームを組み合わせた単一の同軸ビームを利用します。このハイブリッドレーザービームは、異なる光学的および物理的特性を有するマトリックス材および補強材からなる複合材料を切断することができます。
マルチウェーブハイブリッドビームを用いたレーザー材料加工
レーザー加工は、ポリマー、メタル、ガラス、セラミックなど、さまざまな材料に適用されてきました。各材料に使用するレーザーのタイプは、材料の光吸収の特性に合わせて選択されます。これは均質材料では簡単ですが、複合材料（コンポジット）は均質ではなく、異なる特性を有する材料から構成されています。
ユニバーサル独自のデジタルレーザー加工技術・DLMP®システム
デジタルレーザー加工技術により、どのような素材でもレーザー切断、彫刻、マーキングすることが可能です。ユニバーサル独自のDLMP®（Digital Laser Material Processing）システムにより、生産、研究開発、エンジニアリング、セールス、マーケティング、施設管理など、組織や複数部門にまたがる多彩な用途の可能性がさらに拡がります。