フレキシブル電子回路とレーザー誘起グラフェンの作製に向けたMultiWave Hybrid™レーザー加工
MultiWave Hybrid(マルチウェーブハイブリッド)™技術は、2つ以上のレーザー波長を1つのビームに結合することができます。この技術は、光学的または物理的に異なった特性を有する、複合材料やラミネート材料のレーザー切断に有効です。
MultiWave Hybrid(マルチウェーブハイブリッド)™技術は、2つ以上のレーザー波長を1つのビームに結合することができます。この技術は、光学的または物理的に異なった特性を有する、複合材料やラミネート材料のレーザー切断に有効です。
多波長レーザー加工技術は、いくつかの異なる波長のレーザービームを組み合わせた単一の同軸ビームを利用します。このハイブリッドレーザービームは、異なる光学的および物理的特性を有するマトリックス材および補強材からなる複合材料を切断することができます。
レーザー加工は、ポリマー、メタル、ガラス、セラミックなど、さまざまな材料に適用されてきました。各材料に使用するレーザーのタイプは、材料の光吸収の特性に合わせて選択されます。これは均質材料では簡単ですが、複合材料(コンポジット)は均質ではなく、異なる特性を有する材料から構成されています。
デジタルレーザー加工技術により、どのような素材でもレーザー切断、彫刻、マーキングすることが可能です。ユニバーサル独自のDLMP®(Digital Laser Material Processing)システムにより、生産、研究開発、エンジニアリング、セールス、マーケティング、施設管理など、組織や複数部門にまたがる多彩な用途の可能性がさらに拡がります。