フレキシブル電子回路とレーザー誘起グラフェンの作製に向けたMultiWave Hybrid™レーザー加工
MultiWave Hybrid(マルチウェーブハイブリッド)™技術は、2つ以上のレーザー波長を1つのビームに結合することができます。この技術は、光学的または物理的に異なった特性を有する、複合材料やラミネート材料のレーザー切断に有効です。
MultiWave Hybrid(マルチウェーブハイブリッド)™技術は、2つ以上のレーザー波長を1つのビームに結合することができます。この技術は、光学的または物理的に異なった特性を有する、複合材料やラミネート材料のレーザー切断に有効です。