カテゴリー: 多波長レーザーの複合材加工

フレキシブル電子回路の製造に向けたMultiwave Hybrid™技術

Multiwave Hybrid™（マルチウェーブハイブリッド）技術により、異なる波長のレーザービームを単一の同軸ビームに結合することができます。個々のレーザービームの波長を組み合わせて使用することで、さまざまな材料加工機能が発揮されます。もしくは個別に使用して、複数の工程に分かれた材料加工のソリューションとして使用することができます。

フレキシブル生産システムに向けた多波長レーザー加工技術

多波長レーザー加工技術は、いくつかの異なる波長のレーザービームを組み合わせた単一の同軸ビームを利用します。このハイブリッドレーザービームは、異なる光学的および物理的特性を有するマトリックス材および補強材からなる複合材料を切断することができます。

マルチウェーブハイブリッドビームを用いたレーザー材料加工

レーザー加工は、ポリマー、メタル、ガラス、セラミックなど、さまざまな材料に適用されてきました。各材料に使用するレーザーのタイプは、材料の光吸収の特性に合わせて選択されます。これは均質材料では簡単ですが、複合材料（コンポジット）は均質ではなく、異なる特性を有する材料から構成されています。