マイクロ流体力学は、マイクロスケールで流体を移動、混合、処理、分析する技術です。マイクロ流体デバイスで利用される最小サイズは通常50〜100µmですが、5µmにまで小さくすることもできます。これまで、マイクロ流体技術における最も商業的に成功した応用例としては、インクジェットプリンターヘッドが挙げられます。複数の分析機能が統合されたマイクロ流体デバイスは、従来技術よりも迅速に試験結果を提供できる安価なラボオンチップとして利用が進むことで、微生物学や臨床病理学の分野に革命をもたらしています。
本稿では、Kevlar®（ケブラー）シートのレーザー切断について説明します。
Kevlar®は、優れた強度重量比を持つことで知られる合成パラ系アラミド繊維です。Kevlar®繊維のレーザー切断は、9.3または10.6µm波長のCO2レーザーを使用して行います。レーザー・ビームでビーム光路にある材料をすばやく熱して気化させ、材料に触れることなくきれいで正確な切断面を形成します。従来の切断エッジを持つ機械工具でKevlar®を切断すると、切断刃が鈍くなってしまう可能性があるため、レーザー切断には明らかなメリットがあります。本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
本稿では、ポリカーボネートシートのレーザー切断とレーザーマーキングについて説明します。
本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
本稿では、ポリウレタン（PU）フォームのレーザー切断について説明します。
本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
本稿では、DuPont™ Kapton®（カプトン）フィルムのレーザー彫刻とレーザー切断について説明します。
本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
本稿では、FTOコーティングガラスのレーザーアブレーションについて説明します。
このガラスは、フッ素ドープ酸化スズ（FTO）がコーティングされたガラスです。アブレーションは材料を取り除く物理的なプロセスで、材料を上から下まで完全に除去する、もしくは材料の上部から指定された深さまでを部分的に除去する加工方法です。本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
本稿では、ITOコーティング付きPETフィルムのレーザーアブレーションについて説明します。
このフィルムは、酸化インジウムスズ（ITO）がコーティングされたPETフィルムです。アブレーションは材料を取り除く物理的なプロセスで、材料を上から下まで完全に除去する、もしくは材料の上部から指定された深さまでを部分的に除去する加工方法です。本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
本稿では、3M接着剤転写テープのレーザー彫刻とレーザー切断について説明します。
3Mの467MPは5mil（0.127mm）厚のPET基材と両面2.3mil（0.05842mm）厚のアクリル接着剤（粘着剤の種類：3M 200MP）からなる接着剤転写テープです。本加工に用いたレーザーシステム構成、プロセス設定、および結果について以下に示します。
プラスチックはシートやフィルム、丸棒や板材のほか、さまざまな複雑形状に成形可能な有機材料です。工業用途に用いられるエンプラ（エンジニアリング・プラスチックス）は、高強度や高耐熱性をはじめとする特性を発揮します。一般的に、耐熱温度100°C以上のプラスチックを「エンプラ」、同150°C以上のプラスチックは「スーパーエンプラ」と呼ばれています。
ポリエチレンテレフタレート（PET）は、優れた防湿特性を発揮する無色の熱可塑性プラスチックです。世界のPET生産量の約60％は、「ポリエステル」の名称で合成繊維に利用されているほか、約30％が「PET」の名称で飲料用容器や包装用途に用いられています。またPET樹脂は高い透明性を持つことから、タッチスクリーンの基材層として広く用いられています。